Tugas 1 Mikroelektronika
Untuk
membuat sebuah rangkaian MOS (Metal oxide semikonduktor), kristal
tunggal silicone terlebih dahulu dibentuk. Kemudian kristal ini dipotong-potong dengan arah
tertentu menjadi irisan yang sangat tipis yang disebut wafer. Beberapa lusin chip
dapat dihasilkan dari sebuah wafer
tersebut. Chips ini nantinya dapat dibentuk microprocessor, memory atau modul lainnya. Lusinan die
yang dihasilkan dari sekeping wafer
memakai proses fotolithografi. Daerah
yang secara elektris positif atau negatif dihasilkan dengan
menginjeksikan doping melalui proses masking dan difusi. Begitu die
yang lengkap telah dihasilkan pada wafer,
wafer di test pada titik-titik khusus di pinggir dan ditengah wafer. Bila test ini berhasil,
wafer dipotong dan dipecah menjadi
chip-chip individual. Tiap chip diletakkan dalam kemasan, dihubungkan
dengan bantalan pada kemasan memakai kawat-kawat emas dan diperiksa
secara visual, diukur secara elektrik dan ditest
pula untuk kondisi lingkungan. Setelah itu kemasan ditutup rapat dan
dilakukan test akhir. Kemasan tertutup rapat yang berhasil lolos test produksi
(quality
control pass) kemudian diperdagangkan.
